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BGA封装系列

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BGA66pin老化测试座socket—BAG芯片老炼测试夹具

发表时间:2024-11-26 10:32:37浏览量:567

深圳谷易电子生产的BGA66pin老化测试座socket—BAG芯片老炼测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

适用于BGA66pin芯片模拟电路测试环境:老化、测试、烧录,支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA66pin芯片老化测试座产品简介:

芯片老化测试温度:-45°~+125°,持续老化测试时长:1000小时

芯片测试电流:单pin满足500mA

芯片测试频率:150mA

我厂支持非标来图一件定制,提供完善的整套IC测试解决方案,并可提供类似案例参考,详询请联系客服