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BGA封装系列

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BGA100pin芯片老化测试座socket—BGA芯片老炼测试夹具

发表时间:2024-12-30 10:33:09浏览量:648

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。 深圳谷易电子生产的BGA100...

谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的BGA100pin芯片老化测试座socket—BGA芯片老炼测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品介绍: 
产品名称:BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座
使用用途:对BGA100pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试 
性能参数:温度:+85度,频率:50Mhz