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BGA封装系列

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定制BGA1024-1.0mm芯片测试座-BGA芯片测试socket

发表时间:2026-01-21 12:02:16浏览量:109

深圳谷易电子生产的BGA1024-1.0mm芯片测试座-BGA芯片测试socket的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍 深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT...

深圳谷易电子生产的BGA1024-1.0mm芯片测试座-BGA芯片测试socket的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制

产品介绍:

产品名称:定制BGA1024-1.0(33*33*3.076)mm合金双扣旋钮探针测试座

使用用途:对BGA1024pin芯片进行模拟电路测试、性能测试使用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试

性能参数:速率10Gbps(按频率5GHz),单PIN电流小于1A,功率50W需要做散热。 
速率和功耗预需要留有上限空间,速率<12Gbps,功率小于65W

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