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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA96pin-0.8mm转DIP96pin翻盖老化测试座

发表时间:2021-05-07 14:09:11浏览量:1412

谷易电子生产的BGA96pin-0.8mm间距转DIP96pin翻盖老化测试座

产品用途:测试座,对BGA96pin的IC芯片进行测试
适用封装:BGA96pin 引脚间距0.8mm
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单