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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA24pin芯片老化测试座socket—bga芯片老炼测试夹具

发表时间：2021-05-08 09:41:34浏览量：1919【小中大】

深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

深圳谷易电子生产的BGA24pin芯片老化测试座socket—bga芯片老炼测试夹具的产品简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家介绍

产品简介

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。