深圳谷易电子生产的BGA63pin-0.8mm-（9×11mm-10.5×13.5mm）翻盖弹片老化座（通孔焊接型）_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA63pin-0.8mm-（9×11mm-10.5×13.5mm）翻盖弹片老化座（通孔焊接型）

发表时间：2021-05-08 10:52:51浏览量：1563【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA63pin-0.8mm-（9×11mm-10.5×13.5mm）翻盖弹片老化座（通孔焊接型）

GA63翻盖弹片老化座（通孔焊接型）

产品简介
产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试、老化等
适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm
测试座:BGA63-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
适配IC规格：
型号:BGA63-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:63pin