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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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手机字库eMCP221翻盖转USB烧录座/BGA221烧录座

发表时间:2021-05-08 15:45:54浏览量:1298

深圳谷易电子生产的手机字库eMCP221翻盖转USB烧录座/BGA221烧录座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对EMCP221的IC芯片进行测试、读写

测试方法

1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内

2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序
适用封装:EMCP221 引脚间距0.5mm
测试座:EMCP221-0.5

使用寿命:10万次

特点

1、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性

2、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

3、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

4、测试板焊上转接板,测试座无需焊接,对针孔插在转接板上即可