BGA272合金植球台植球治具_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA272合金植球台植球治具

发表时间：2021-05-10 10:45:27浏览量：1473【小中大】

产品特性： 1、铝合金，材质轻便，员工长时间操作时，手腕不会疲劳 2、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准 3、钢网采用一拖四设计，大大提高了效率 4、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换公司还提...

工厂介绍

谷易电子生产BGA272合金植球台植球治具同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

产品特性：

1、铝合金，材质轻便，员工长时间操作时，手腕不会疲劳

2、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准

3、钢网采用一拖四设计，大大提高了效率

4、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换

公司还提供BGA返修一站式服务：BGA植球，测试，拆板，BGA贴装