深圳谷易电子生产的BGA316pin翻盖测试座-SSD慧荣SM2258H主控芯片一拖二测试治具_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA316pin翻盖测试座-SSD慧荣SM2258H主控芯片一拖二测试治具

发表时间：2021-05-10 11:03:21浏览量：1889【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA316pin翻盖测试座-SSD慧荣SM2258H主控芯片一拖二测试治具

适用SSD慧荣SM2258H主控芯片测试

一：产品特点：

1.socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；

2. 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

3. 探针采用进口铍铜镀金，可更换可维修，大大节约了成本；

4. 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
5. 采用扎针结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
6. 采用翻盖式式结构,更加便于手动化测试，操作方便简单；
7. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好，所
测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）
8. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二测试：
（1）把IC按方向平放入SOCKET内。
（2）把Usb线插到电脑上Usb接口，打开板上的电源开关，选择相应的测试程式

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