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QFN/DFN封装系列

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QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片测试座

发表时间:2021-06-09 10:47:27浏览量:1681

QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片双层板芯片烧录座 产品简介 产品用途 编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFN48,MLP48,MLF48 引脚间距0.5mm 测试座 48QN50K17070 特点 QFN48...

QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片双层板芯片烧录座


产品简介

产品用途 编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN48,MLP48,MLF48 引脚间距0.5mm
测试座 48QN50K17070
特点 QFN48转DIP48,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)

规格尺寸

QFN48转DIP48 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 外型尺寸 中心脚
实体
A x B
48QN50K17070 0.5 48 7 × 7 27.43 x 20.32
产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48,MLP48,MLF48 引脚间距0.5mm
测试座:48QN50K17070
特点:QFN48转DIP48,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)