QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > QFN/DFN封装系列

QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

发表时间：2021-06-09 10:47:27浏览量：2155【小中大】

QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片双层板芯片烧录座产品简介产品用途编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试适用封装 QFN48，MLP48，MLF48 引脚间距0.5mm 测试座 48QN50K17070 特点 QFN48...

QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片双层板芯片烧录座

产品用途	编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	QFN48，MLP48，MLF48 引脚间距0.5mm
测试座	48QN50K17070
特点	QFN48转DIP48，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）

QFN48转DIP48 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸	外型尺寸	中心脚
型号	引脚间距	引脚数	实体 A x B	外型尺寸	中心脚
48QN50K17070	0.5	48	7 × 7	27.43 x 20.32	有

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48，MLP48，MLF48 引脚间距0.5mm
测试座：48QN50K17070
特点：QFN48转DIP48，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）