产品简介

A、产品用途:转接座、编程座、测试座，对DFN6的IC芯片进行老化测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间距0.5mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN6(1.5*1.5)-0.5

D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构10万次）

F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

G、IC进行有锡球、无锡球不同测试，，交期快，提高使用效率


规格尺寸

A、型号:WSON\QFN\DFN6(1.5*1.5)-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:6

D、芯片尺寸:1.5*1.5