QFN32-0.35/0.4/0.5间距4×4烧录座老化座下压镀金弹片_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > QFN/DFN封装系列

QFN32-0.35/0.4/0.5间距4×4烧录座老化座下压镀金弹片

发表时间：2022-06-16 10:29:15浏览量：1663【小中大】

产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行老化、测试可用于作HOTL\HAST老化试验 B、适用封装:QFN32 C、测试座:QFN32-0.4/0.35*0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命...

深圳谷易电子生产的QFN32-0.35/0.4/0.5间距4×4烧录座老化座

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行老化、测试

可用于作HOTL\HAST老化试验

B、适用封装:QFN32

C、测试座:QFN32-0.4/0.35/0.5

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长，机械寿命：10W次

E、工作温度：-55℃~155℃ 电流：1A max

F、我司可提供规格书（布板图）

上一篇： QFN56（8*8）0.5间距下压弹片老化座

下一篇：定制QFN32-0.5(5×5)下压老化座

产品中心Product Center

QFN32-0.35/0.4/0.5间距4×4烧录座老化座下压镀金弹片

在线咨询