深圳谷易电子生产的DFN6/WSON6pin-0.5mm塑胶翻盖式探针镀金耐高温老化测试座_概述_性能_特点_规格_应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > QFN/DFN封装系列

DFN6/WSON6pin-0.5mm塑胶翻盖式探针镀金耐高温老化测试座

发表时间：2021-05-12 15:51:19浏览量：1127【小中大】

深圳谷易电子生产的DFN6/WSON6pin-0.5mm塑胶翻盖式探针镀金耐高温老化测试座

产品简介

A、产品用途:转接座、编程座、测试座，对DFN6的IC芯片进行老化测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间距0.5mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN6(1.5*1.5)-0.5

D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构10万次）

F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

G、IC进行有锡球、无锡球不同测试，，交期快，提高使用效率

上一篇： DFN8pin-0.5mm-3X3mm-08QN50S23030编程烧录座

下一篇： DFN8pin-0.65mm-2×3mm翻盖式转DIP8pin烧录座

产品中心Product Center

DFN6/WSON6pin-0.5mm塑胶翻盖式探针镀金耐高温老化测试座

在线咨询