DFN8_1.27_6×8mmWSON8探针测试座_QFN8下压老化座_概述_性能_特点_规格_ 应用

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > QFN/DFN封装系列

DFN8_1.27_6×8mmWSON8探针测试座_QFN8下压老化座

发表时间：2021-05-12 15:59:16浏览量：1656【小中大】

产品简介㈠、产品用途: 对DFN8的IC芯片进行老化、编程、测试㈡、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm ㈢、测试座:WSON\QFN\DFN8（6*8)-1.27 ㈣、特点:探针结构，接触稳定，品质保证 ...

工厂介绍

谷易电子生产DFN8_1.27_6×8mmWSON8探针测试座同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

产品简介

㈠、产品用途: 对DFN8的IC芯片进行老化、编程、测试

㈡、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm

㈢、测试座:WSON\QFN\DFN8（6*8)-1.27

㈣、特点:探针结构，接触稳定，品质保证

㈤、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、理论寿命长达10万次

㈥、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

㈦、IC进行有锡球、无锡球不同测试，，交期快，提高使用效率

规格尺寸

㈠、型号:WSON\QFN\DFN8(6*8)-1.27

㈡、引脚间距(mm):1.27

㈢、脚位:8

㈣、芯片尺寸:6*8mm

上一篇： WSON8烧录座DFN8_4×4mm_0.8间距翻盖探针测试座_MLP8编程座

下一篇： WSON6烧录座_DFN6_2×2mm_0.65间距翻盖探针测试座_MLP6编程座

产品中心Product Center

DFN8_1.27_6×8mmWSON8探针测试座_QFN8下压老化座

在线咨询