WSON烧录座DFN10_4×3mm_0.5间距翻盖探针测试座_MLP10编程座_概述_性能_特点_规格_应用

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QFN/DFN封装系列

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WSON烧录座DFN10_4×3mm_0.5间距翻盖探针测试座_MLP10编程座

发表时间：2021-05-12 16:02:15浏览量：1685【小中大】

产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm C、测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触稳定...

工厂介绍

谷易电子生产WSON烧录座同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5

D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）

F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

规格尺寸

A、型号:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:10

D、芯片尺寸:4*3

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