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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

QFN/DFN封装系列

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WSON烧录座DFN8_0.5间距2.5×2.5mm翻盖探针测试座_MLP8编程座

发表时间:2021-05-12 16:05:05浏览量:1250

产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8引脚间距0.5mm C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2.5*2.5)-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触稳...


工厂介绍

谷易电子生产WSON烧录座    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!



产品简介


A、产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:WSON\QFN\DFN8引脚间距0.5mm

C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2.5*2.5)-0.5

D、特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定

E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)

F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD

规格尺寸

A、型号:DFN8(2.5*2.5)-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:8

D、芯片尺寸:2.5*2.5