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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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eMCP221测试座_eMCP转SD接口编程座字库资料读写安卓手机数据恢复

发表时间:2021-05-22 15:09:16浏览量:584

产品特点: 1. 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作; 2. 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换,实现不同...


工厂介绍

谷易电子生产eMCP221测试座    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!


产品特点:

1. 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;

2. 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换,实现不同尺寸IC能够通用;

3. 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;

4. PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;

5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC;

6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;

7. 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;

8. SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;

9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试,IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试);

10. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;