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EMCP/EMMC/UFS系列

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BGA153_169下压式合金顶窗测试座自动化设备适用

发表时间:2021-05-22 15:33:38浏览量:843

类型:合金顶窗按压式, 封装:BGA153, IC尺寸:11.5*13mm 间距:0.5mm


工厂介绍

谷易电子生产BGA153_169下压式合金顶窗测试座    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!