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EMCP/EMMC/UFS系列

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BGA252-0.8翻盖测试座探针NAND高速闪存高频老化座flash芯片座

发表时间:2021-08-09 16:24:56浏览量:1473

产品特点: ※支持热拔插,可直接插读卡器与电脑连接测试。 ※同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。如图示 (只需相应PIN脚定义一样 ); ※...
产品特点:

※支持热拔插,可直接插读卡器与电脑连接测试。

※同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。如图示 (只需相应PIN脚定义一样 );

※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更换限位框实现通用性降低使用成本