一、产品特点

1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
2. 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小的IC能够通用；
3. 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
4. PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；
5. 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk等品牌IC；
6. 同时兼容 153-FBGA 169-FBGA ；
7. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、镀厚金层处理，从而保证产品 稳定性及耐用性；
8. 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
9. 采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换；
10. 采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试，操作方便简单；
11. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广；
12. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二、测试方法
（1） 把IC按方向平放入SOCKET内。
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
1.用气枪或防静电毛刷把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
2. 用无水酒精清洗SOCKET，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；
3.如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏，请购买相应 SOCKET 更换；
4. 插上接口未检测到或无法进行测试，检查SOCKET里面弹片是否烧坏或者有个别PIN（共17PIN）未自然弹出（按C处理），检查金手指是否脏污，请用橡皮擦把金手指擦干净再试，检查读卡器或编程器是否正常；
5.严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏 SOCKET 内部结构

规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:30

芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm