eMMC169-153下压弹片老化座编程座BGA153-169_概述_性能_特点_规格_应用

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EMCP/EMMC/UFS系列

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eMMC169-153下压弹片老化座编程座BGA153-169

发表时间：2021-08-11 14:53:15浏览量：1765【小中大】

产品简介产品用途:编程座、测试座，对eMMC169/153的IC芯片进行测试、读写适用封装:eMMC169/153 引脚间距0.5mm 测试座:eMMC169/153-0.5 特点:下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！规格尺寸...

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对eMMC169/153的IC芯片进行测试、读写

适用封装:eMMC169/153 引脚间距0.5mm
测试座:eMMC169/153-0.5

特点:下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！

规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

适配IC常见规格尺寸：12*16，11.5*13，12*18，14*18 ；0.5mm间距；测试座布针30PIN。