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EMCP/EMMC/UFS系列

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Sandisk_EMMC黄点-金点测试座转DIP48U盘测试座IC_Socket

发表时间：2021-08-11 15:53:03浏览量：1249【小中大】

产品特点： 1. 座头采用手动旋钮测试座头结构，操作灵敏。 2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形...

产品特点：

1. 座头采用手动旋钮测试座头结构，操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上

7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料：330度。

9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

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