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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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BGA221烧录座魅族手机字库eMCP221翻盖转USB测试座读取资料清空座

发表时间:2021-12-24 15:20:27浏览量:1340

工厂介绍 谷易电子生产BGA221烧录座魅族手机字库eMCP221翻盖转USB测试座读取资料清空座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/...
工厂介绍

谷易电子生产BGA221烧录座魅族手机字库eMCP221翻盖转USB测试座读取资料清空座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。


产品简介
产品用途:编程座、测试座,对eMCP221的IC芯片进行测试、读写
测试方法:
1. 选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2. 把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试/烧录程序
适用封装:eMCP221 引脚间距0.5mm
测试座:eMCP221-0.5
特点:
1、测试221-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上焊盘相连接进行测试
4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高
5、测试板焊上转接板,测试座无需焊接,对针孔插在转接板上即可