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QFP封装系列

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定制SOP16_1.27陶瓷封装翻盖探针芯片测试座

发表时间:2021-05-22 15:28:43浏览量:1275

材料:PEI/合金, 结构:翻盖/Open-top结构, 接触方式:探针结构--可以更换探针,采用开模Socket+探针的结构,大大降低设计、加工成本、使用费用


工厂介绍

谷易电子生产定制SOP16_1.27陶瓷封装翻盖探针芯片测试座    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!


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