定制SOP16_1.27陶瓷封装翻盖探针芯片测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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QFP封装系列

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定制SOP16_1.27陶瓷封装翻盖探针芯片测试座

发表时间：2021-05-22 15:28:43浏览量：2191【小中大】

材料：PEI/合金，结构：翻盖/Open-top结构，接触方式：探针结构--可以更换探针，采用开模Socket+探针的结构，大大降低设计、加工成本、使用费用

工厂介绍

谷易电子生产定制SOP16_1.27陶瓷封装翻盖探针芯片测试座同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!

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