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SOP/TSOP封装系列

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MSOP8_0.65通用烧录座测试座MSOP8转DIP8编程座SSOP8socket厂家

发表时间：2021-07-08 10:30:07浏览量：1750【小中大】

产品简介产品用途：编程座、测试座，对MSOP8的IC芯片进行烧写、测试适用封装：MSOP8、SSOP8，引脚间距0.65mm，含引脚宽度4.9mm 测试座：656-1082211 特点：SSOP8转DIP8，底板引出为双列直插...

产品简介
产品用途：编程座、测试座，对MSOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：MSOP8、SSOP8，引脚间距0.65mm，含引脚宽度4.9mm
测试座：656-1082211
特点：SSOP8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）
规格尺寸

MSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：单位: mm

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