MSOP16转DIP16间距0.5mm老化测试座带板编程烧录座镀金耐高温_概述_性能_特点_规格_应用

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MSOP16转DIP16间距0.5mm老化测试座带板编程烧录座镀金耐高温

发表时间：2021-07-08 11:16:43浏览量：1497【小中大】

测试座型号 : MSOP16翻盖式 IC本体尺寸 : 3mm IC含脚尺寸 : 4.9mm IC 间距 : 0.5mm IC 封装 : MSOP16 高低温范围 : -45℃ ~ +175℃ 温馨提示: 因为不同尺寸芯片,需对应不同...

测试座型号 : MSOP16翻盖式
IC本体尺寸 : 3mm
IC含脚尺寸 : 4.9mm
IC 间距 : 0.5mm
IC 封装 : MSOP16
高低温范围 : -45℃ ~ +175℃

温馨提示:
因为不同尺寸芯片,需对应不同型号测试座,如无法确定需要的测试座规格,请提供芯片尺寸图等信息给我们,

我们会仔细给您确认,针对无标准品测试座芯片或有特殊指标要求,我们可以提供定制品测试座服务,谢谢合作!

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