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SOP/TSOP封装系列

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OTS-16(28)_1.27_04宽体座SOP16_300MILSOP16宽体测试IC转换座

发表时间:2021-07-08 11:50:16浏览量:1196

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil (7.5mm)、引脚间距1.27mm的芯片。 产品简介 绝缘体:PEI、PPS 弹片:铍铜 寿命:1.5万次 工作温度:-60℃~155℃ 规格尺寸 型号:SOP16(28)-1.27 引脚间距...
适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil (7.5mm)、引脚间距1.27mm的芯片。


产品简介
绝缘体:PEI、PPS

弹片:铍铜

寿命:1.5万次

工作温度:-60℃~155℃

规格尺寸

型号:SOP16(28)-1.27

引脚间距(mm):1.27

脚位:16

操作力:<0.9kg Max