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SOP/TSOP封装系列

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SOP28转DIP28 烧录座 300mil 芯片测试座 ots28-1.27-04

发表时间：2021-07-12 09:54:24浏览量：1635【小中大】

产品简介绝缘体：PEI、PPS 弹片：铍铜寿命：1.5万次工作温度：-60℃~155℃ 本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm。规格尺寸型号：SOP28(2...

产品简介
绝缘体：PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命：1.5万次
工作温度：-60℃~155℃
本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm。

规格尺寸

型号：SOP28(28)-1.27，引脚间距(mm)：1.27，脚位：28，操作力：<0.9kg Max

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