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SOP/TSOP封装系列

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全新SSOP30转DIP30 烧录座芯片测试座 ots34-0.65-01 弹跳编程座

发表时间:2021-07-15 16:24:21浏览量:1302

产品简介 绝缘体:PEI、PPS 弹片:铍铜 寿命:1.5万次 工作温度:-60℃~155℃ 本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。 规格尺寸...
产品简介
绝缘体:PEI、PPS
弹片:铍铜
寿命:1.5万次
工作温度:-60℃~155℃
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。

规格尺寸

型号:SSOP30(34)-0.65,引脚间距(mm):0.65,脚位:30,操作力:<0.9kg Max