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SOP/TSOP封装系列

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老化测试座翻盖式TSSOP8-0.65 镀金 高温老化座烧录夹具插座间距

发表时间:2021-07-15 16:36:46浏览量:1509

测试座型号 : TSSOP8翻盖式 IC本体尺寸 : 4.4mm IC含脚尺寸 : 6.4mm IC      间 距 : 0.65mm IC      封 装 : TSSOP8 高低温范围 : -45℃ ~ +175℃
测试座型号 : TSSOP8翻盖式
IC本体尺寸 : 4.4mm
IC含脚尺寸 : 6.4mm
IC      间 距 : 0.65mm
IC      封 装 : TSSOP8

高低温范围 : -45℃ ~ +175℃