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SOP/TSOP封装系列

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老化测试座SOP-FP18镀金高温烧录座 夹具插座塑封宽7.6MM

发表时间:2021-07-15 17:12:02浏览量:1197

测试座型号 : FP18翻盖式 IC本体尺寸 : 7.6mm IC含脚尺寸 : 10.7mm IC      间 距 : 1.27mm IC      封 装 : SOP/FP18/FP16/FP14 高低温范围 : -45℃ ~ +175℃ APPLICABLE IC ...
测试座型号 : FP18翻盖式
IC本体尺寸 : 7.6mm
IC含脚尺寸 : 10.7mm
IC      间 距 : 1.27mm
IC      封 装 : SOP/FP18/FP16/FP14
高低温范围 : -45℃ ~ +175℃

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS