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BGA152_132翻盖弹针转DIP48测试

发表时间:2021-05-22 15:42:03浏览量:2371

采用进口探针,电阻值更小,可过更高的测试频率;使用寿命更高,可长达15万次左右,测试稳定性更高;可维修,芯片测试良率较其它品牌的弹片测试座可提高3%-8%;翻盖结构,取放芯片方便,操作更简单。


工厂介绍

谷易电子生产BGA152_132翻盖弹针转DIP48测试    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!