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魅族eMCP221分析板焊接板BGA221socket转接板分析PCB板

发表时间:2021-08-26 15:28:31浏览量:1251

厂家介绍: 谷易电子生产魅族eMCP221分析板 焊接板 BGA221 socket转接板 分析PCB板,同时生产其他IC测试设备 规格: 1、eMCP221 ball ptich:0.5 2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm 3、避空高度:2mm...

厂家介绍:

谷易电子生产魅族eMCP221分析板 焊接板 BGA221 socket转接板 分析PCB板,同时生产其他IC测试设备


规格:


1、eMCP221 ball ptich:0.5
2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
4、适用于:Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒
材料&特性:
PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
产品特点:
1、安装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就可以轻松焊接安装;

2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板