魅族eMCP221分析板焊接板BGA221socket转接板分析PCB板_概述_性能_特点_规格_应用

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魅族eMCP221分析板焊接板BGA221socket转接板分析PCB板

发表时间：2021-08-26 15:28:31浏览量：1783【小中大】

厂家介绍：谷易电子生产魅族eMCP221分析板焊接板 BGA221 socket转接板分析PCB板，同时生产其他IC测试设备规格： 1、eMCP221 ball ptich:0.5 2、外形尺寸：25mm×25mm×4mm 3、避空高度：2mm...

厂家介绍：

谷易电子生产魅族eMCP221分析板焊接板 BGA221 socket转接板分析PCB板，同时生产其他IC测试设备

规格：

1、eMCP221 ball ptich:0.5
2、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
3、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
4、适用于：Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒
材料&特性：
PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
产品特点：
1、安装方便：通过PCBA 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；

2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板

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