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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
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发表时间:2021-06-09 10:18:30浏览量:1864【小中大】
产品数据:
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/peek+CeramIC
3、适用封装:BGA/QFP/QFN/WCSP等;
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top;
5、接触方式:探针;
产品特点:
1、高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(TORLON,PEI,PPS和PEEK)
3、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试
4、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;
5、进口探针、工程材料结合高精度制作设备,socket测试更稳定,使用寿命更长。
6、可根据客户要求定制各种IC测试夹具。
例图:
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