定制BGA一拖四翻盖探针测试治具_概述_性能_特点_规格_应用

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定制IC test socket

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定制BGA一拖四翻盖探针测试治具

发表时间：2021-08-05 11:03:31浏览量：1618【小中大】

产品特点及性能参数： ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； ※ 高精...

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；

※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,

※ 探针材料：铍铜(标准)，

※ 探针可更换，维修方便，成本低。

※ 绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；

※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；