BGA100下压弹片老化座1.0间距BGA100烧写座芯片测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA100下压弹片老化座1.0间距BGA100烧写座芯片测试座

发表时间：2021-08-27 11:24:36浏览量：1713【小中大】

厂家介绍：谷易电子生产BGA100下压弹片老化座 1.0间距 BGA100 烧写座芯片测试座，同时生产其他IC测试设备产品简介产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA100 引脚间距...

厂家介绍：

谷易电子生产BGA100下压弹片老化座 1.0间距 BGA100 烧写座芯片测试座，同时生产其他IC测试设备

产品简介

产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

测试座:BGA100-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:BGA100-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:80

适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框