工厂介绍

谷易电子生产LFBGA144-0.8测试夹具治具_传感器BGA_AI测试座socket，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等

翻盖旋压测试座可用来测试CPU, eMMC, eMCP, LPDDR等。可支援BGA, LGA, QFP, QFN, SOP等不同封装类型的芯片。

翻盖旋压座头通过螺旋杆下压，省力且受力更均匀，能支援引脚数量较多的芯片。手动&自动测试一体设计, 底座能用于自动化测试机台

专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,烧录座,老化座,编程座,夹具插座,

具体类型,价格和交期请咨询客服