定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm温度105度，满PIN）_概述_性能_特点_规格_应用

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定制IC test socket

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定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm温度105度，满PIN）

发表时间：2022-02-17 15:40:47浏览量：1314【小中大】

工厂介绍鸿怡电子生产定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm温度105度，满PIN），同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/...

工厂介绍

鸿怡电子生产定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm温度105度，满PIN），同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。