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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

晶振老化测试座

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3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座3.2×1.5 深圳测试座

发表时间:2021-07-07 16:21:02浏览量:1403

3.2×1.5-2PIN晶振探针老化座/测试座 (通孔焊接型) 产品简介 一、产品用途:老化座、测试座,对3215(3.2*1.5mm)的晶振IC进行高低温老化测试 二、适用封装: 3215(3.2*1.5mm)-2PIN贴片晶振 三、探针结构...

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。


3.2×1.5-2PIN晶振探针老化座/测试座


(通孔焊接型)

产品简介

一、产品用途:老化座、测试座,对3215(3.2*1.5mm)的晶振IC进行高低温老化测试

二、适用封装: 3215(3.2*1.5mm)-2PIN贴片晶振

三、探针结构,接触稳定、体积小。

四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长

五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次)

六、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档