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EMCP

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提供eMMC/eMCP测试解决方案

发表时间:2021-04-29 14:50:28浏览量:246

采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位

1、采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球
3、高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;测试频率可达9.3GHz
4、用途:集成电路应用功能验证测试;可根据用户要求定做各种阵列的socket
5、有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;上盖的IC压板采用旋压式结


Pith e(mm) Pin Cout Package Size(mm) Part Number Clamshell/Open top
0.5 30 11.5*13 eMMC自动机台测试治具 Open top
0.5 221 11.5*13 eMCP221芯片测试治具 Clamshell
0.5 153/169 11.5*13 eMMC153/169通用socket+转接板—新结构 Clamshell
0.5 162/186 12*12 eMCP162/186通用socket+转接板—新结构 Clamshell
0.5 162/186 11.5*13 eMCP通用socket+功能分析转接板 Clamshell
0.5 153/169 11.5*13 eMMC153/169通用socket+转接板 Clamshell
0.5 153/169 11.5*13 eMMC通用socket+功能分析转接板 Clamshell
0.5 162/186 11.5*13 eMCP162/186通用socket+转接板 Clamshell
0.5 30 11.5*13 eMMC153/169探针转SD芯片测试座 Clamshell
0.5 30 12*16 eMCP162/186探针转SD芯片测试座 Clamshell
0.5 30 11.5*13 eMMC153/169测试座转USB接口 Open top
0.5 35 11.5*13 eMCP162/186测试座转USB接口 Open top
0.5 30 11.5*13 eMMC153/169翻盖弹片转SD接口测试座 Clamshell
0.5 35 14*18 eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座 Clamshell
0.5 30 12*18 eMMC153/169下压弹片转SD接口测试座 Open top
0.5 Customized 12*16 eMCP186/62下压弹片转SD接口测试座 /Open top
0.5 Customized 12*16 三星黄点转DIP48探针测试座 Clamshell
0.5 Customized 13.5*9.5 镁光黄点转DIP48探针测试座 Clamshell
0.5 Customized 14*18 Samdisk黄点转DIP48探针测试座 Clamshell

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