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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA484_0.8芯片探针测试座_484老化测试socket

型号: BGA484-0.8-18*18
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
引脚数: 484个

测试座类型: 翻盖旋钮


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