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BGA封装系列

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BGA63_0.8下压式弹片老化座

发表时间:2021-05-22 15:22:16浏览量:3211

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片,适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm


工厂介绍

谷易电子生产BGA63_0.8下压式弹片老化座    同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!