BGA484_0.8芯片探针测试座_484老化测试socket_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA484_0.8芯片探针测试座_484老化测试socket

发表时间：2021-05-22 15:21:07浏览量：3611【小中大】

型号: BGA484-0.8-18*18,产地: 中国大陆,适用场景: 测试，烧录，编程，老化,封装方式: BGA,引脚间距: 0.8mm,总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm,主体尺寸: 18x18x1mm,引脚数: 484个

工厂介绍

谷易电子生产BGA484_0.8芯片探针测试座同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,具体类型,价格和交期请咨询客服!