定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。
IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）
高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。
高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。
适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）
交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日。

产品特点：

1、本品为下压结构合金探针测试座；

2、适用于间距为0.5mm的BGA封装芯片；

3、紧凑的设计和较小的测试压力；

4、独特的结构避免卡球；

5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误；

6、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；

7、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；

8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长。