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深圳市谷易电子有限公司
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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
发表时间：2021-06-08 17:16:05浏览量：1551【小中大】
BGA63翻盖探针转DIP48测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试
适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm
测试座:BGA63-0.8
特点:采用进口探针，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA63-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:63
芯片尺寸:9*11、10.5*13.5
产品图片：
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