BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座

发表时间：2021-06-08 17:25:59浏览量：1639【小中大】

产品特点： 1、本品为下压结构合金探针测试座； 2、适用于间距为0.5mm的BGA封装芯片； 3、紧凑的设计和较小的测试压力； 4、独特的结构避免卡球； 5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误； 6、...

深圳谷易电子生产的BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

产品特点：

1、本品为下压结构合金探针测试座；

2、适用于间距为0.5mm的BGA封装芯片；

3、紧凑的设计和较小的测试压力；

4、独特的结构避免卡球；

5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误；

6、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；

7、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；

8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长。