深圳谷易电子生产的BGA484pin-0.1mm-23×23mm合金翻盖测试座_概述_性能_特点_规格_应用_生产厂家

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话：13823541376

联系人：兰小姐

邮箱：sales@goodesocket.com

主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置：首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA484pin-0.1mm-23×23mm合金翻盖测试座

BGA256pin测试座socket

封装类型：BGA

引脚：484pin

间距：1.1mm

尺寸：23×23mm

结构：旋钮翻盖式

订购热线：13823541217
（电话微信同号）

深圳谷易电子生产的BGA484pin-0.1mm-23×23mm合金翻盖测试座

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：484pin

芯片引脚间距：1.0mm

尺寸：23×23mm

上一篇： BGA6pin-0.4mm-1.285x0.885mm合金翻盖测试座

下一篇： BGA256pin-0.8mm-14x14x1.46mm合金翻盖测试座