深圳市谷易电子有限公司欢迎您!

深圳市谷易电子有限公司

“谷”聚天下之检测
“易”通世界之雄芯
谷易电子

全国服务热线:

13823541376

产品中心Product Center

深圳市谷易电子有限公司

联系电话:13823541376

联系人:兰小姐

邮箱:sales@goodesocket.com

主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

当前位置:首页 > 产品中心 > BGA封装系列

BGA6pin-0.4mm-1.285x0.885mm合金翻盖测试座

发表时间:2022-10-08 15:09:01浏览量:687

深圳谷易电子生产的BGA6pin-0.4mm-1.285x0.885mm合金翻盖测试座 芯片封装类型:BGA 芯片引脚:6pin 芯片引脚间距:0.4mm 芯片尺寸:1.285×0.885mm 制作方式:加工定制

深圳谷易电子生产的BGA6pin-0.4mm-1.285x0.885mm合金翻盖测试座

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:6pin

芯片引脚间距:0.4mm

芯片尺寸:1.285×0.885mm

制作方式:加工定制