深圳谷易电子生产的BGA112pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金双扣旋钮导电胶测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA封装系列

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BGA112pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金双扣旋钮导电胶测试座

发表时间：2022-10-08 15:28:08浏览量：1301【小中大】

深圳谷易电子生产的BGA112pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金双扣旋钮导电胶测试座芯片封装类型：BGA 芯片引脚：112pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：5.5×5.5mm 制作方式：加工定制

深圳谷易电子生产的BGA112pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金双扣旋钮导电胶测试座

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：112pin

芯片引脚间距：0.5mm

芯片尺寸：5.5×5.5mm

制作方式：加工定制