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BGA封装系列

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BGA353pin-0.65mm(14x14mm)合金翻盖旋钮探针老化座

发表时间:2022-10-17 15:34:55浏览量:815

深圳谷易电子生产的BGA353pin-0.65mm(14x14mm)合金翻盖旋钮探针老化座 芯片封装类型:BGA 芯片引脚:353pin 芯片引脚间距:0.65mm 芯片尺寸:14×14mm

深圳谷易电子生产的BGA353pin-0.65mm(14x14mm)合金翻盖旋钮探针老化座

芯片封装类型:BGA

芯片引脚:353pin

芯片引脚间距:0.65mm

芯片尺寸:14×14mm